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        导致硅胶热转印不良的原因是什么?

        作者:kefu来源:kefu 日期:2019-11-27 11:08:35

            这个问题相信很多朋友都是特别想知道的,特别是对于行内人来说,只有知道了导致产品不良的原因,这样才能更好的解决问题,保证产品的质量问题,那么下面我们就来了解一下导致硅胶热转印不良的原因是什么?

        硅胶热转印
        1、划伤,外表有擦伤,沟槽、凹下或割痕。 发生原因:与异物触摸或操作方法不妥。
        2、缺口,产品不完整,有凹缺断面。 发生原因:出模方法不妥或遭到外力损害。
        3、缩边,分型面处裂烂。 发生原因:模具温度过高或硫化压力不足、模具变形。
        4、粘接不良,胶料与骨架别离、掉落。 发生原因:胶粘剂不对、骨架外表处理不到位
        5、杂质,外表有可见异色的颗粒,如异物、脏污、油印等。 发生原因:胶料不洁,模具脏,与异物相结触或产品不适当的放置。
        6、嵌件跑位,嵌件违背规定方位。 发生原因:嵌件放置不妥、定位模芯与嵌件空隙过大。
        硅胶热转印
        7、分层,产品橡胶部分不能构成一个全体,出现两层皮的现象。 发生原因:胶料外表遭到污染、相容性差的胶料混合不均匀、胶料喷霜。
        8、错模,产品分型面错位。 发生原因:定位销松动合模不精确、模具不合理。
        9、毛刺过厚,额外的不属于产品的资料较厚。 发生原因:胶料过多、模具分型面空隙过大。
        10、粘模,产品外表不光滑平坦,有拉毛现象。 发生原因:模具温度过高,掉落后未及时整理型腔。
         
           以上这几点就是导致硅胶热转印不良的原因啦,今天我们就先讲到这里啦, 想要了解更多资讯,欢迎登陆本司网站进行详细了解。

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